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Lager der Woche

Lager der Woche - Bremen


Interessante Logistikimmobilie in
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LAGER[news]- Aktuelle Lagernews, Marktberichte & Information

Lesen Sie hier aktuelle Meldungen aus dem Bereich Rund um die Lagerlogistik. Falls auch Sie interessante News bei uns veröffentlichen möchten, dann senden Sie uns diese an presse(at)lagerflaeche(dot)de zu. Nun viel Spaß beim lesen:

Entwicklung einer flexiblen, mehrwegfähigen Service- und Reparaturverpackung für sensible Elektro- und Elektronikartikel


Einhergehend mit einer enormen Steigerung der Umsatzzahlen im Versandhandel in den vergangenen Jahren ist auch der Anteil an „Rückläufern“ aufgrund von Service- und Garantiefällen signifikant angestiegen. In Folge dessen steigen in gleicher Weise auch die Anforderungen an die Retourenlogistik. Als Teil des Rückversandes stellt die Versandverpackung einen elementaren Baustein einer effizienten Retourenlogistik dar. Da in der Regel die originalen Verkaufsverpackungen für einen Rückversand nicht mehr zur Verfügung stehen, müssen die Endkunden, der Logistik-Dienstleister oder in letzter Konsequenz auch die Hersteller auf spezielle Verpackungen für den Rückversand zurückgreifen, in der Regel sogenannte Konstruktivverpackungen.

Vor diesem Hintergrund bearbeitet die Fa. Moderne Verpackung Carl Bernh. Hoffmann GmbH, Wetter, in Zusammenarbeit mit dem Institut für Distributions- und Handelslogistik (IDH) des VVL e. V., Dortmund, das durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) über die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke“ e. V. (AiF) im Rahmen des Programmes „Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand“ (ZIM) geförderte Kooperationsprojekt FlexRep (Förderkennzeichen KF2039311LK0). Ziel dieses Projektes ist die Entwicklung einer flexibel an verschiedene Abmaße anpassbaren Service- und Reparaturverpackung, die insbesondere für flache Elektro- und Elektronikartikel, bspw. Laptops, elektronische Bilderrahmen oder TFT-Bildschirme, entwickelt wird. Nachhaltig, umweltfreundlich und sicher

Das Motiv für die Durchführung der Forschungsaktivitäten liegt insbesondere in der Reduzierung der hohen Anzahl an Verpackungsvarianten, die KEP- und Service-Dienstleister sowie Hersteller bei Service- oder Garantie-Rückläufern bisher bereitstellen müssen. Das Vorhalten von Verpackungen in verschiedenen Abmaßen für die unterschiedlichsten elektronischen Produkte verursacht einerseits hohe Lagerkosten und stellt andererseits insbesondere die KEP-Dienstleister vor das organisatorische Problem, für jeden Anwendungsfall die richtige Service-Verpackung im Fahrzeug bzw. beim Kunden vor Ort bereithalten zu müssen. In dieser Hinsicht hilft die neuartige Verpackung aufgrund ihrer besonders hohen Flexibilität, die Anzahl vorzuhaltender Verpackungsvarianten zu reduzieren. Die hohe Flexibilität wird durch die innovative Konstruktionsweise realisiert, welche bspw. die Anpassbarkeit der Verpackung sowohl an 10-Zoll-Netbooks als auch an Laptopgrößen von 17 Zoll ermöglicht.

Neben der Eignung für unterschiedlichste Produktabmaße wird zudem bei der Entwicklung der Service- und Reparaturverpackung auch großen Wert auf die Umweltfreundlichkeit gelegt. Die Verwendung nachwachsender Rohstoffe bei der Umverpackung – die i. d. R. aus Wellpappe gefertigt wird – und die Integration von hochgradig recyclebaren PE-Kunststoffen sowie Materialien aus nachwachsenden Rohstoffen (z. B. Biokunststoff aus Polymilchsäure) in den flexibel anpassbaren Verpackungseinsatz gewährleisten eine ressourcenschonende Herstellung. Somit bleibt auch die Nachhaltigkeit der Verpackung garantiert.

Selbstverständlich bietet die Service- und Reparaturverpackung trotz ihrer enorm hohen Flexibilität den gleichen hochwertigen Produktschutz wie herkömmliche Konstruktivverpackungen und ist mehrwegfähig. Dieser Umstand wird mittels umfangreicher Belastungsprüfungen im Rahmen des Entwicklungsprozesses sichergestellt, welche im Verpackungsprüflabor PackLab® des IDH vorgenommen werden. Die Entwicklung der Verpackung erfolgt über einen Förderzeitraum von zwölf Monaten